Hardver & Infra
Az Apple érdeklődése felhívja a figyelmet a kínai CXMT memóriacsipjére
Az Apple érdeklődése fordulatot hozhat a kínai CXMT memóriacsip-gyártónál, amely kulcsszerepet játszik Peking AI-ellátási láncának kiépítésében.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
AI-chipek, adatközpontok és a gépek, amelyeken a mesterséges intelligencia fut
Hardver & Infra
GPU-gyorsítással növeli a mobilhálózatok hatékonyságát az NVIDIA AI Aerial
Az NVIDIA AI Aerial GPU-gyorsítással és AI-alapú architektúrával javítja a mobilhálózatok hatékonyságát, akár 1,62x-es adatátviteli sebességnövekedést ígérve.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
NVIDIA új módszere csökkenti a GPU-kiesés hatását LLM-tréningeknél
Az NVIDIA új Nonuniform Tensor Parallelism (NTP) eljárása dinamikusan alkalmazkodik a GPU-kiesésekhez, így csökkenti az LLM-tréningek leállásait és növeli a hatékonyságot.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
Bemutatta AI-fejlesztői mini-PC-jét az AMD, 4000 dolláros a Ryzen AI Halo
Az AMD Ryzen AI Halo egy 15x15 cm-es, 1,2 kg súlyú mini-PC, amely 16 magos Zen 5 AMD Ryzen AI Max+ 395 processzorral, 128 GB RAM-mal és 2 TB SSD-vel érkezik.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
Chipgyártók részvényei szárnyalnak az AI-kereslet élénkülése nyomán
A Citi elemzői az Nvidia és a Broadcom részvényeit jelölték meg legjobbnak a félvezető szektorban. Lori Calvasina, az RBC Capital Markets stratégiai vezetője szerint az AI továbbra is jelentős hatással van a szélesebb piacra.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
Nvidia elhalasztja új AI-rack rendszerét 2028-ra a gyártási gondok miatt
Az Nvidia több mint egy évvel elhalasztja Kyber NVL144 AI-rack rendszerének bevezetését 2028-ra a nyomtatott áramköri lapok gyártási problémái miatt, és leállítja a NVL72x2 architektúrát.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
AI-adatközpontok ingadozó energiaigénye destabilizálja a hálózatot
Az AI-adatközpontok globális áramfogyasztása évtized végére elérheti a 3-4%-ot, ami új kihívásokat teremt a hálózatok stabilitása és tervezése terén.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
Hardveres titkosítás jön az NVIDIA AI-chippjeire, minimális lassulással
Az NVIDIA Confidential Computing (CC) hardveres biztonsági réteget épít a Blackwell GPU-kba, így az AI-modellek futtatása közben is védett marad az adat és a kód.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
Évtizedekre van a SpaceX az 1 millió műholdas űr-adatközponttól
Az 1 millió műholdas űri adatkozpont-konstelláció megvalósítása évtizedeket vehet igénybe a jelenlegi gyártási és kilövési kapacitást figyelembe véve, még a SpaceX ambiciózus tervei esetén is.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
Akkumulátor-startupokat vetnek be az AI-adatközpontok az energiatüskék ellen
Az AI-tréning klaszterek robbanásszerű növekedése hatalmas energia-feszültségeket okoz az adatközpontokban, amit az akkumulátor-startupok próbálnak kiegyenlíteni. A cégek „őrült” keresletről számolnak be — közölte a Financial Times.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
xFusion új AI-portfóliója az edge-től az adatközpontokig terjed
A xFusion új, négy szintű AI-hardverportfóliót mutatott be az ISC 2026 kiállításon, amely az edge-munkaállomásoktól a folyadékhűtéses adatközpontokig skálázható.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
Egyetlen tranzisztorral utánozható az agy, új neuromorf chip csökkentheti az AI energiaigényét
Mario Lanza, Sebastian Pazos és Dan Page felfedezte, hogy egy CMOS-tranzisztor egyidejűleg működhet mesterséges neuronként és szinapszisként.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
Micron piaci értéke meghaladta a Meta és a Tesla tőzsdei értékét
A Micron piaci kapitalizációja átmenetileg elérte a 1,27 billió dollárt, megelőzve a Meta és a Tesla értékét az AI-chiphiány miatt.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
Firmus és Nvidia 360 MW-os AI adatközpontot épít Indonéziában
Az ausztrál Firmus Technologies 360 megawattos Nvidia DSX AI Factory adatközpontot épít Indonéziában, ami nyolcéves partnerség keretében akár 30 milliárd dollár értékű szerződést hozhat a cégnek.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
Micron AI-memória forgalma négyszeres, bruttó árrés 81%
A Micron bevétele 42 milliárd dollárra ugrott, ami a tavalyi évhez képest négyszeres növekedés, miközben a bruttó árrés meghaladta a 81%-ot. A cég szerint a 2026-os HBM-kínálatuk már teljesen lekötött.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
Kínai szuperszámítógép verte az amerikaiakat, az USA chipkorlátozásait megkerülve
A LineShine nevű kínai szuperszámítógép lett a világ leggyorsabbja a TOP500 listán, 2.198 exaflop sebességgel, kizárólag saját fejlesztésű LX2 Armv9 CPU-kat használva.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
Apple kihagyja az M6-ot, jön az AI-optimalizált M7 Ultra
Az Apple idén kihagyja az M6 processzorokat, és AI-feladatokra optimalizált M7 családot vezet be. A változás elsősorban a csúcskategóriás Mac-ekre vonatkozik.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
1000-szer hatékonyabb AI-modellt mutatott be az Unconventional AI
Az Unconventional AI új, oszcillátoralapú architektúrája 1000-szeres energiahatékonyságot ígér az AI-inference-hez, leváltva a hagyományos GPU-kat.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
Az OpenAI saját AI-chipet fejlesztett a Broadcommal
Az OpenAI bemutatta első saját fejlesztésű AI-gyorsítóját, a Jalapeñót, amelyet a Broadcommal közösen hoztak létre. A chip célja az inferenciarendszerek hatékonyságának növelése.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
Qualcomm 2029-re 15 milliárd dolláros adatközpont chipeladásra számít
A Qualcomm 2029-re több mint 15 milliárd dollár éves bevételt prognosztizál az AI-adatközpontok piacán, miközben a Meta lesz az első ügyfelük a Dragonfly C1000 chipre.
AI-összefoglaló
Hardver & Infra
OpenAI saját chipje, a Jalapeño, drasztikusan csökkenti az LLM-költségeket
Az OpenAI saját fejlesztésű Jalapeño ASIC chipje, a Broadcommal közösen, drasztikusan csökkenti az LLM-inferencia költségeit és növeli a profitot.
AI-összefoglaló