Kényszeríti beszállítóit a TSMC 3nm-es gyártásra az Nvidia

Az Nvidia azt kéri a Samsungtól, az SK Hynynxtől és a Microtól, hogy az NVHBM (Nvidia custom HBM) alap die-t a TSMC 3 nanométeres gyártástechnológiájával készítsék el. Az egységes gyártástechnológia követelménye a konzisztenciát és a külön validációs folyamatok elkerülését szolgálja — írja a The Seoul Economic Daily. (TNW)

Az NVHBM a HBM4E szabványra épül, és a memóriavezérlőt az alaplapra helyezi, ami 60%-kal kisebb fizikai felületet foglal el. Ez a megoldás akár 30%-kal nagyobb sávszélességet és 15%-kal alacsonyabb energiafogyasztást eredményezhet a standard HBM4E-hez képest. Az iparági becslések szerint a TSMC 3nm-es eljárásának hozadéka meghaladja a 90%-ot, míg a Samsung hasonló 2nm-es eljárásánál ez körülbelül 60%.

Az elemzők szerint a jövőre várhatóan 61,5 milliárd gigabites HBM-kereslet 91%-os növekedése és az 54,6 milliárd gigabites kínálat mintegy 10%-os hiányt eredményezhet. A TSMC ennek érdekében két új 3nm-es gyártósort telepít a tajvani Tainanban, amelyek 2027–2028-ra állnak termelésbe, valamint továbbiakat tervez Arizonában és Kumamotóban.

A Samsung továbbra is a saját 4nm-es alaplapjait használja a standard HBM4 és HBM4E, valamint az AMD-nek készülő egyedi HBM-ek gyártásához. Ugyanakkor teszteli a saját 2nm-es eljárását is az NVHBM alaplap gyártására, mint potenciális fedezetet arra az esetre, ha a TSMC kapacitása nem lenne elegendő — közölte egy iparági forrás.