AI-chipek mérete nő, az ASML új technológiával keres megoldást
Az AI-adatközpontokba szánt chipek mérete nő, ami kihívást jelent a gyártásnak. Az ASML új High NA EUV technológiával keres megoldást, a tömeggyártás 2033-ra várható.
A mesterséges intelligencia adatközpontokba szánt chipek komplexitása új kihívás elé állítja a gyártósorokhoz készülő speciális gyártóeszközök szállítóit. Hiába csökken a csíkszélesség, ezáltal nő a tranzisztorsűrűség, a lapkák egyre nagyobbak, a további méretnövekedés pedig már a levilágítóberendezések korlátaiba ütközik.
A holland ASML több kulcsfontosságú megrendelőjével, köztük az Nvidia, a Google, az Intel, a TSMC, a Samsung és az SK Hynix részvételével dolgozik azon, hogy a chipgyártási fázis nélkülözhetetlen eszközei, a levilágítóberendezések legújabb generációi minél nagyobb fizikai méretű chipeket tudjanak gyártani. A lapkák méretnövekedése mögött elsősorban az áll, hogy a tervezők a teljesítmény növelése érdekében egyre több komponenst próbálnak a szilíciumra zsúfolni, ami több számítási egységet, nagyobb cache-t és több memóriainterfészt jelent — írja a HWSW.
Az ASML jelenlegi extrém ultraibolya (EUV) levilágítóberendezései legfeljebb 800 négyzetmilliméteres lapkák előállítására használhatók. A következő generációs, ún. High NA, vagy nagy numerikus apertúrájú EUV eszközök kisebb maszkokkal dolgoznak, ami korlátozza a maximálisan megmunkálható chipméretet. Ezen változtatna az ASML, melynek új eszközei akár 400 millió dollárba is kerülhetnek. Az első pilot a nagyobb maszkokkal legkorábban 2031-ben várható, 2033-ban pedig ideális esetben már a tömeggyártás is lehetővé válik — közölte a HWSW.