ASML és TSMC 12 hüvelykes maszkokra váltana az AI-chipek gyártásához

Az ASML legfejlettebb litográfiai gépei jelenleg nem képesek kinyomtatni az AI-ipar által épített legnagyobb chipeket. A holland gyártó mostani terve szerint a TSMC-vel közösen váltanának a jelenleg használt 6 hüvelykes maszkokról 12 hüvelykesekre. A cél, hogy a High NA gépek egyetlen expozícióval tudják kinyomtatni a mai legnagyobb adatközponti processzorok méretű chipeket. (TNW)

A korlát optikai jellegű: a High NA rendszerek anamorf optikát használnak a finomabb részletek feloldására, cserébe viszont nagyjából a fele területet exponálják át egy passzban, mint az idősebb generációk. Az Nvidia és a Google által tervezett processzorok már elérik a 800 négyzetmillimétert, ami a jelenlegi gépek kapacitásának határát súrolja. A High NA gépen ekkora méretű chipet két expozícióból kellene összevarrni, ami csökkenti a termelékenységet és varratot hoz létre, ahol a hibák gyakran megjelennek. A nagyobb maszk kiküszöböli ezt az igényt.

Termelékenység és iparági összefogás

Az ASML becslése szerint az iparág sikeres átállása esetén a rendszerek termelékenysége 40%-kal nőhet — közölte Marco Pieters, a cég technológiai igazgatója a Reutersszel. A maszk szabvány megváltoztatása nem egyedi gyártói döntés; ehhez az egész iparág együttműködésére van szükség.

A világ legnagyobb szerződéses chipgyártója, a TSMC, amely korábban szkeptikus volt a High NA technológiával kapcsolatban, most aláírta az új ütemtervet. C.C. Wei, a TSMC elnöke és vezérigazgatója szerint az iparág értékláncán átívelő szakértelem összehozása a folyamatos innovációval csökkenti a technológiai korlátokat.

Ütemterv és versenytársak

A TSMC tervei szerint 2030-tól használják a High NA technológiát a fejlett csomópontokon történő nagy volumenű gyártásban, a jelenlegi 6 hüvelykes maszkokkal. A 12 hüvelykes maszkokhoz egy pilot vonalat 2031-re terveznek, míg a rendszerek fejlett csomópontgyártásra várhatóan csak 2033-ra lesznek készen. Ez két teljes folyamatgenerációt jelent, és az ehhez szükséges AI-chipek sem léteznek még.

Más szereplők, mint az Intel, már gyártásban használják a High NA gépeket, míg a Samsung és az SK Hynix is tervezi a technológia bevezetését 2028-ra. Az ASML számára a kereskedelmi logika egyértelmű: minden eladott High NA rendszer többszörösét éri egy hagyományos EUV-eszköznek, és a cég már így is igyekszik gyorsabban gyártani a gépeket az AI-kereslet miatt.

A maszkméret átállítása komplex logisztikai és technológiai feladat, amely érinti a nyersanyag-beszállítókat, a maszkíró és -ellenőrző eszközök gyártóit, valamint a gyártósorok kezelőrendszereit is. Az átállás egy évtizedes, egymással versengő vállalatok közötti koordinált tőkebefektetést igényel, az ASML és a TSMC pedig 2033-ra várja a 12 hüvelykes maszkok teljes körű bevezetését a fejlett csomópontgyártásban.